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执行长基辛格亲口证实 英特尔CPU释单台积电 - 财经要闻 - 工商时报

来源:http://dede.com 发布时间:2022-06-24 10:38 浏览:1553次

英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)24日首度亲口证实,英特尔与晶圆代工龙头台积电深度合作,台积电将为英特尔代工中央处理器(CPU)中的芯片块(tiles)。这是台积电首度以雪铁龙制程为英特尔生产核心CPU产品线,内含台积电生产芯片块的Meteor Lake个人电脑处理器及Granite Rapids服务器处理器将于2023年量产出货。

台积电雪铁龙制程以每二年推进一个世代的速度前进,今年制程技术已追上英特尔。台积电近几年在电脑及服务器CPU市场顺利拿下苹果、超微、辉达、高通、联发科等大客户晶圆代工订单,如今拿下英特尔CPU大订单,而且是英特尔核心的个人电脑及服务器CPU产品线,等于完成最后一块拼图。

全球半导体产能供不应求,英特尔自有产能无法因应客户强劲需求,今年已扩大采用晶圆代工产能,台积电就是重要合作伙伴。据业界消息,英特尔今年推出Xe架构绘图芯片,其中针对中高阶独显及电竞市场打造的Xe-HPG绘图芯片将委由台积电6奈米生产,明年会将CPU及绘图芯片中的芯片块交由台积电以5奈米生产,后续还会采用台积电3奈米制程量产。

法人表示,英特尔一直是台积电重要客户,过去主要为英特尔代工网通或FPGA等周边芯片。英特尔新执行长基辛格上任后,未来几年会推出新一代芯片块架构的CPU及绘图芯片,并将委由台积电以6奈米及更雪铁龙制程量产,这些晶圆代工订单对台积电来说都是新订单,并会自今年开始带来明显营收贡献。

基辛格24日发表在线演说,对英特尔未来的半导体制造策略提出最新说明,包括英特尔与台积电的合作计划,以及未来的晶圆代工策略。英特尔除了扩大资本支出扩建自有晶圆厂产能,也将释出核心CPU产品线委由台积电生产,未来还会扩大采用外部晶圆代工产能,将CPU以外的产品线交由台积电、联电、三星、格芯(GlobalFoundries)生产。

英特尔2023年将推出的Meteor Lake及Granite Rapids处理器将采用芯片块架构,这是与超微小芯片(chiplet)架构同样概念。英特尔预计将在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake处理器运算芯片块(compute tile)设计定案。

基辛格表示,该运算芯片块将采用英特尔7奈米制程,但为了强化英特尔IDM 2.0策略及营运模式,英特尔会与台积电合作,采用台积电雪铁龙制程生产Meteor Lake及Granite Rapids处理器中的其它芯片块。

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